上海庆声半导体冷热冲击试验箱

产品特点：半导体冷热冲击试验箱专为半导体产业设计，采用两箱式或三箱式结构，通过模拟极端温度骤变环境，精准评估半导体器件、芯片封装、PCB组件等在温度急剧变化条件下的耐受能力，有效检测热胀冷缩引起的材料疲劳、焊点开裂、封装密封性失效等潜在问题。

更新时间：2026-02-10

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半导体冷热冲击试验箱专为半导体产业设计，采用两箱式或三箱式结构，通过模拟极端温度骤变环境，精准评估半导体器件、芯片封装、PCB组件等在温度急剧变化条件下的耐受能力，有效检测热胀冷缩引起的材料疲劳、焊点开裂、封装密封性失效等潜在问题。

一、核心应用场景覆盖半导体全产业链：
芯片设计与研发阶段的可靠性验证，加速筛选高应力失效模式。
晶圆制造过程中材料热匹配性测试，优化工艺参数。
封装测试环节的温度循环与冲击试验，确保产品符合国际标准。
功率半导体（如SiC、GaN）的极端工况模拟，验证器件长期稳定性。
车载半导体的严苛环境适应性测试，满足AEC-Q100等行业规范。

二、核心技术优势与性能参数
极速温变与精准控制采用二元复叠式制冷系统，搭配法国进口全封闭压缩机，实现**-80℃~180℃**超宽温度范围覆盖，常温至180℃升温≤60分钟，常温至-75℃降温≤70分钟，温度波动度≤±0.5℃，均匀度≤±2.0℃，满足半导体测试对温控精度的严苛要求。两箱式结构温度切换≤5秒，三箱式≤15秒，极速复现温度冲击工况，大幅缩短测试周期。

半导体专用优化设计内箱采用SUS304镜面不锈钢，耐腐蚀、易清洁，避免测试过程中产生污染物影响半导体器件性能。独特的气流循环系统确保箱内温度均匀分布，减少温度梯度对微小半导体样品的影响。支持线性升降温速率3℃~30℃/min可调，适配不同半导体材料的热特性测试需求。

智能控制系统与安全保障配备全进口彩色智能编程触控式控制器，支持100组程序、每组100段的复杂测试流程设置，可存储常用半导体测试标准方案。内置多重安全保护机制，包括超温、过载、压缩机过热、缺水等报警功能，保障设备与样品安全。支持远程监控与数据导出，便于半导体测试数据的追溯与分析。

节能环保与稳定耐用采用丹佛斯ETS电子膨胀阀精确控制制冷剂流量，根据负载自动调节制冷量，相比传统设备节能30%以上。大小双压缩机分组设计，依据试验工况自动启停，延长核心部件使用寿命，连续无故障运行超12000小时。整机经过严格老化测试，适应半导体工厂24小时连续运行需求。

三、产品型号与配置选择
半导体冷热冲击试验箱提供多种型号以适配不同测试需求：
小型桌面式：容积20L~50L，适合半导体研发实验室小批量样品测试。
标准型：容积100L~225L，满足中试与量产阶段的常规测试。
大型定制型：容积300L以上，适配功率半导体模块等大型样品或批量测试。
特殊定制：可根据客户需求定制温度范围、温变速率、样品架结构等，适配如MEMS、传感器等特殊半导体器件测试。

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